В Сеть утекли спецификации нового чипсета Huawei HiSilicon Kirin 970. Судя по характеристикам, «камень» претендует на лидирующие позиции в гонке мобильных процессоров.
Очередная утечка от китайских инсайдеров принесла достаточно подробные спецификации флагманского чипсета Huawei. Судя по опубликованным данным, процессор разработан по 10-нанометровому технологическому процессу. В состав чипа входит 8 ядер с поддержкой 64-битных инструкций. Четыре производительных ядра работают на частоте 2,8 ГГц (Cortex A73). Частота энергосберегающего кластера (Cortex A53), к сожалению, не указана.
Чипсет поддерживает модули ОЗУ класса LPDDR4 до 1866 МГц. Кроме того стала известна модель GPU ― Mali-G72MP8. Процессор обеспечивает поддержку сетей LTE Cat. 12 и Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac. Модуль Bluetooth, вопреки ожиданиям, ограничен стандартом 4.2 и не будет поддерживать соединения пятого поколения (5.0). Производством чипсета, как и прежде, занимается корпорация TSMC.
Инсайдеры подтверждают, что новый чипсет дебютирует в смартфоне Huawei Mate 10. Анонс устройства должен состояться в октябре на специальном мероприятии. Как отмечают инсайдеры, главной особенностью новинки станет безрамочный дизайн, который благодаря изогнутым граням дисплея создаст эффект бесконечного экрана.
Источник: GSMarena.com