Долгожданный процессор HiSilicon Kirin 950 будет представлен уже в ближайший четверг, 5 ноября. Представители Huawei выложили в сеть тизер-арт грядущей презентации и приглашение на мероприятия для журналистов.
На протяжении полугода, инсайдеры неоднократно сообщали примерные характеристики нового флагманского чипсета Huawei. Если принять на веру опубликованную ими информацию, процессор будет оснащён четырьмя производительными ядрами Cortex‑A72 с предельной частотой 2,4 ГГц и четырьмя энергоэффективными ядрами Cortex‑A53. За вывод 3D-графики будет отвечать самый мощный на данный момент интегрированный ускоритель на архитектуре ARM — Mali‑T880.
Также в состав SoC HiSilicon Kirin 950 войдёт двойной сопроцессор для обработки изображения (ISP), поддерживающий сенсоры камер до 42 Мп, аудио процессор Tensilica HiFi 4 и вспомогательный чип для сенсоров i7. HiSilicon Kirin 950, судя по утечкам, будет поддерживать модули ОЗУ стандарта LPDDR4, NFC, USB 3.0, Wi‑Fi ac, Bluetooth 4.2, носители стандарта eMMC 5.1 и работу в сетях LTE Cat.10.
Производство HiSilicon Kirin 950 Huawei поручила тайваньскому производителю микроэлектроники TSMC. Процессор будет изготовлен по 16‑нм техпроцессу с применением транзисторов FinFET.
Источник: GSMArena.com
