Состоялся анонс долгожданного флагманского процессора для мобильных устройств Huawei Kirin 950. Чип, по заявлению разработчиков, предназначен только для смартфонов топового уровня.
Разработкой Kirin 950, как и предыдущих чипов серии, занималась компания HiSilicon, принадлежащая Huawei. Производство процессора было доверено TSMC. Сам чип изготовлен по 16‑нм техпроцессу с применением транзисторов FinFET.
Huawei Kirin 950 оснащён восемью производительными ядрами, четыре из которых работают на частоте 2,3 ГГц (Cortex‑A72), а остальные на частоте 1,8 ГГц (Cortex‑A53). Производительные ядра совмещены в составе SoC в единый массив по формуле big.LITTLE. За 3D-графику в чипе отвечает ускоритель Mali‑T880 MP4. Кроме того, Kirin 950 может похвастаться сопроцессором i5, для контроля сенсоров устройства, дополнительным процессором для обработки изображения и аудио процессором Tensilica HiFi 4.
Практически все предположения инсайдеров, которые последние полгода регулярно сливали в Сеть информацию о чипе, оказались верными. Единственная неточность касается встроенного модема. Данный модуль поддерживает LTE Cat.6, а не Cat.10, как сообщалось ранее. Но модем всё-таки поддерживает звонки в сетях 4G по технологии VoLTE. Представители Huawei также отметили, что этот модем в ближайшее время может быть установлен в модифицированные версии вышедших недавно процессоров линейки Kirin.
Стоит отметить и то, что на данный момент Kirin 950 является самым мощным мобильным процессором. Чип с лёгкостью обходит всех своих конкурентов в синтетических тестах, без труда справляется с трудными вычислительными операциями и обработкой тяжёлых 3D-сцен. Первым устройством, которое будет оснащено процессором Huawei Kirin 950, станет Mate 8. Официальный анонс фаблет намечен на 26 ноября.
Источник: PhoneArena.com