В сети появилась информация о начале совместной разработки SMIC и Huawei производственных линий на 5-нм. Процесс пока застыл на начальном этапе.
Бывший глава TSMC и сотрудник известного производителя микроэлектроники IBM Линь Бёрд-Джень сообщил, что имеющиеся у китайских производителей оборудование вполне подходит для производства современных чипов на 5-нм технологическом процессе. В частности литографы, предназначенные для печати по DUV-технологии SMIC, при значительной доработке вполне пригодны для этой задачи. Правда процесс перехода на новый «размер» печати обойдётся невероятно дорого. Но производителю может в этом помочь Huawei, взяв на себя расходы и предоставив научную базу собственных разработок.
Как известно, EUV-литография позволяет снизить процент брака при производстве микроэлектроники по сравнению с DUV. Однако для китайских компаний EUV-литографы недоступны из-за введённых против Поднебесной санкций. Тем не менее SMIC уже удалось решить ряд проблем при создании 7-нм чипов для Huawei. У последней, к слову, надежды только на SMIC. Руководство бренда всерьёз намерено отказаться от услуг западных чипмейкеров в пользу местного производства. Но пока этот процесс идёт не слишком удачно.
На фоне успеха с Mate 60, у компании начался дефицит чипов. Это вынудило производителя даже ввести подписку на очередь для желающих приобрести смартфон. При этом Huawei нужно продолжать выпуск новинок, чтобы не потерять долю на внутреннем рынке. Однако складские запасы компании не бесконечно. Как сообщают инсайдеры, следующий бюджетный смартфон бренда Enjoy 70 будет собран на чипе, платформа которого была анонсирована ещё в 2018 году. Речь, разумеется, о Kirin 710 и его улучшенной модификации Kirin 710A. Правда не исключено, что Huawei со SMIC готовят очередной сюрприз и новый процессор будет изготовлен не по 14-нм техпроцессу, а по 7-нм.
Источник: GizmoChina.com | DigiTimes.com