Huawei Ascend D2 на сегодняшний день обладает самыми мощными техническими характеристиками среди всех смартфонов компании. Это настоящий монстр: жидкокристаллический IPS-дисплеей с разрешением в 1080p и плотностью в 441 пиксель, камера 13 МП, процессор K3V2 и 2 GB оперативной памяти, не говоря уже о металлическом корпусе с пыле- и влагозащитой (согласно стандартам IP55/ IP57). Huawei Ascend D2 появился в продаже в марте 2013. Учитывая привычку компании не задерживаться с выпуском новых моделей, можно рассчитвать на то, что и Huawei Ascend D3 выйдет совсем скоро.
Данные о технических характеристиках Huawei Ascend D3 были размещены на форумах крупнейшего китайского поисковика Baidu. Сотрудник научно-исследовательского отдела компании под никнеймом «Wu Zun» открыл дискуссию, в которой упомянул о том, что работает в Huawei и предложил пользователям задавать вопросы.
В результате обсуждения дискуссия растянулась на 70 страниц, а сам «Wu Zun» помимо всего прочего рассказал об обновлении микропрограммного обеспечения (прошивок). Хотя в обсуждении хватало нудных вопросов, было и несколько интересных моментов. В ответе на вопрос одного из пользователей «Wu Zun» поведал, что Huawei D3 будет укомплектован процессором HiSilicon K3V3 и металлической задней крышкой.
Учитывая, что подобное заявление сделал один из сотрудников научно-исследовательского отдела, можно принять эту информацию за истину. Линейка Ascend Diamond — это серия флагманских смартфонов, и потому начинка Ascend D3 будет более мощной, чем у Ascend P6S, который тоже должен в скором времени поступить в продажу. Huawei Ascend D2 оснащен металлическим корпусом, и вполне правдоподобно, что Huawei Ascend D3 выйдет с металлической задней крышкой.
Также «Wu Zun» отметил, что Huawei Ascend P6S получит процессор «Balong V9», но из-за того, что перевод дискусии был выполнен с китайского через «Google Translate», довольно сложно понять, что имелось в виду. Можно только предположить, что речь шла о процессоре CortexA9, так как процессор HiSilicon K3V2+, одобренный для Ascend P6S, основывается на архитектуре Cortex 9, в то время как будущий процессор HiSilicon K3V3 основан на архитектуре Cortex A15.
Wu Zun больше не упоминал о каких-либо еще характеристиках Huawei Ascend D3 в своей дискуссии, однако если вам стало интересно, то вот ссылка на оригинал обсуждения: http://tieba.baidu.com/p/2630116007?pn=1.